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virtex ultrascale+ 32 gigabit gty, 功率优化型收发器
virtex® ultrascale+™ 器件在 14nm/16nm finfet 节点上提供高性能及集成功能。xilinx 第三代 3d ic 使用堆叠硅片互联 (ssi) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了高信号处理和串行 i/o 带宽，以满足严格的设计要求。它还提供注册的芯片间布线，可实现大于 600 mhz 的运行，具有丰富灵活的时钟，可提供虚拟的单片设计体验。
赛灵思公司（xilinx, inc.，(nasdaq: xlnx)）今天宣布其屡获殊荣的zynq® ultrascale+™ 射频（rf）片上系统（soc）产品系列再添新品，具有更高射频（rf）性能及更强可扩展能力。新一代器件建立在 zynq ultrascale + rfsoc 基础产品系列在多个市场的成功之上，可支持6ghz 以下所有频段，从而满足新一代 5g 部署的关键需求。同时，还可支持针对采样率高达 5gs/s的14位模数转换器（adc）和10 gs/s的14位数模转换器（dac）进行直接rf采样，二者的模拟带宽均高达 6ghz。
赛灵思 rfsoc 产品系列，是行业一款可满足当前及未来行业需求的单芯片自适应射频平台。该产品系列现在包括：
⦁ xilinx zynq ultrascale + rfsoc gen 2 （第二代）：这款现已开始提供样片并计划于 2019 年 6 月投入量产的器件，不仅符合亚洲地区5g部署的时间规划，而且还支持新射频技术。
⦁ xilinx zynq ultrascale + rfsoc gen 3 （ 第三代）：与基础产品系列相比，可在 rf 数据转换器子系统中对 6ghz 以下频段直接 rf 采样提供全面支持、扩展的毫米波接口，并将功耗降低达 20%。该产品将于 2019 年下半年上市。
新产品单芯片集成更高性能的 rf 数据转换器，可为部署 5g 无线通信系统、有线电视接入、高级相控阵雷达解决方案，以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用，提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件，这些器件可将功耗及封装尺寸锐降 50%，是电信运营商部署5g 系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。
xc7k325t-2ffg676i系列fpga包含三个新的fpga系列，可满足完整的系统要求，从低成本，小尺寸，成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽，逻辑容量和信号处理能力 适用于苛刻的高性能应用。 kintex-7系列：经过优化，以实现佳性价比，与上一代产品相比提高了2倍，从而实现了新型fpga。

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